台廠小心!中國將砸1.4兆拚半導體事業
《華爾街日報》引述知情人士說法,為了縮減與美國與其它國家的科技差距,中國打算成立約3000億人民幣(約1.42兆元台幣)的新基金發展半導體事業,但此舉有可能進一步激化美中貿易緊張。
據悉,由中國政府支持的「中國積體電路投資基金」,2014年已集資1390億人民幣,這回將再募集新銀彈,大多由中央和地方政府支持的企業和產業人士出資。
多項規畫中,1名消息人士說,新銀彈將用於改善中國設計、製造先進微處理器與圖形處理器的能力。不過另1位知情人士透露,基金的細節,包括金額仍可能有變化。
中國正尋求發展自有的半導體產業,以切斷對外國技術的依賴。收購美國晶片公司被川普以國安為由封殺,迫使中國加速發展半導體成為當務之急。
2014年的晶片研發基金,近年來一直是美國抱怨中國科技政策的核心議題,認為北京當局涉入程度過高,將嚴重衝擊市場。
前美國貿易官員雷恩斯肯(William Reinsch)說,中國投入更多資金扶持半導體業,未來可能造成晶片生產過剩,在全球市場供過於求,迫使晶片價格下跌,對美國和其它外國晶片製造廠帶來壓力。
美國貿易官員這回訪中談判,半導體是討論重點,據悉中國官員要求美國放鬆晶片出口限制。
某半導體高層透露說,中國釋出的訊息是,北京政府將加倍努力發展自家半導體產業。他的說法是,「毫無疑問,這將加深中國與其它國際半導體大廠的緊張關係」。(吳國仲╱綜合外電報導)
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