kaka
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IC封裝測試股
台股...日月光 (台股 2311)
http://www.aseglobal.com
https://tw.stock.yahoo.com/d/s/company_2311.html
營收比重 | 電子產品構裝技術暨製造服務41.63%、先進封裝及積體電路打線服務41.05%、測試業務產品9.48%、其他7.84% (2016年) |
http://www.aseglobal.com/ch/About/
關於日月光集團全球領導地位
日月光集團為全球最大半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團的專業電子代工製造服務的環電公司,提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導地位,日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力服務半導體市場。
半導體製造流程涵蓋積體電路設計、晶圓製造、封裝和成品測試。半導體是電子與系統產品的重要基礎製程。隨著市場需求快速、智慧型與手持式裝置的整合性電子產品,晶片發展不斷趨向微型化,日月光也持續研發先進技術,協助客戶快速的產品上市時程。
技術能力日月光集團提供全方位的半導體製造服務包括晶片前段測試、晶圓針測、封裝與成品測試的技術能力。透過日月光集團的專業電子代工製造服務的環電公司,提供電路板設計到系統封裝的設計製造服務。
晶片在量產前的前段工程測試,日月光提供客戶包括軟體開發、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。晶圓針測是針對晶片電性上的檢測,在IC 封裝前先過濾電性功能不良的晶片。封裝或是組裝,是以保護裸晶與完整電性和散熱功能的完成IC製造流程。成品測試可以在組裝電子產品前確保IC產品功能性是否正常。
日月光提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。日月光集團成員日月光半導體製造股份有限公司(臺灣證券交易所股票代號:2311, 紐約證券交易所股票代號:ASX),為半導體封裝及測試的製造服務公司。
環電公司為專業電子代工製造服務領導供應商。先進製程技術隨著多功能的單晶片發展與晶片效能的需求提高,封裝技術能力的提升也更為重要。運算處理的次世代晶片除了高頻與多功能外,對於散熱和電性可靠度的需求也日益提高。半導體設計必需更專注研發先進封裝技術,以滿足這些需求。
創新與品質是日月光集團最引以為傲的價值。日月光提供尖端技術及解決方案,以滿足客戶對電性特性、散熱、成本及快速產品週期的嚴苛要求。日月光持續培育高素質的工程團隊及研發先進製程技術。
日月光集團所提供的先進製程技術,包括覆晶封裝和晶圓凸塊、300mm晶圓凸塊和測試、晶片級封裝(CSP)、3D封裝和系統級封裝(SiP)。我們亦提供標準的產品,如PDIP, SOJ, SSOP和PLCC。
日月光集團完善的產品線,讓客戶彈性地選擇最佳的晶片設計需求的封裝解決方案。
除此之外,日月光集團開發無鉛解決方案,針對有害物質管理,協助客戶的產品符合國際環保法規的規範且更具競爭力。
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