標題: IC封裝測試股
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IC封裝測試股
台股...日月光 (台股 2311)


http://www.aseglobal.com

https://tw.stock.yahoo.com/d/s/company_2311.html

營收比重電子產品構裝技術暨製造服務41.63%、先進封裝及積體電路打線服務41.05%、測試業務產品9.48%、其他7.84% (2016年)


http://www.aseglobal.com/ch/About/

關於日月光集團全球領導地位
日月光集團為全球最大半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團的專業電子代工製造服務的環電公司,提供完善的電子製造整體解決方案。身為全球領導地位,日月光以卓越技術、創新思維、與高階研發能力服務半導體市場。

半導體製造流程涵蓋積體電路設計、晶圓製造、封裝和成品測試
半導體是電子與系統產品的重要基礎製程。隨著市場需求快速、智慧型與手持式裝置的整合性電子產品,晶片發展不斷趨向微型化,日月光也持續研發先進技術,協助客戶快速的產品上市時程。

技術能力日月光集團提供全方位的半導體製造服務包括晶片前段測試、晶圓針測、封裝與成品測試的技術能力。透過日月光集團的專業電子代工製造服務的環電公司,提供電路板設計到系統封裝的設計製造服務。

晶片在量產前的前段工程測試,日月光提供客戶包括軟體開發、電性驗證、可靠度與失效分析等服務。
晶圓針測是針對晶片電性上的檢測,在IC 封裝前先過濾電性功能不良的晶片。封裝或是組裝,是以保護裸晶與完整電性和散熱功能的完成IC製造流程。成品測試可以在組裝電子產品前確保IC產品功能性是否正常。

日月光提供客戶多樣化選擇與符合成本效益的服務。
日月光集團成員日月光半導體製造股份有限公司(臺灣證券交易所股票代號:2311, 紐約證券交易所股票代號:ASX),為半導體封裝及測試的製造服務公司。

環電公司為專業電子代工製造服務領導供應商。
先進製程技術隨著多功能的單晶片發展與晶片效能的需求提高,封裝技術能力的提升也更為重要。運算處理的次世代晶片除了高頻與多功能外,對於散熱和電性可靠度的需求也日益提高。半導體設計必需更專注研發先進封裝技術,以滿足這些需求。

創新與品質是日月光集團最引以為傲的價值。日月光提供尖端技術及解決方案,以滿足客戶對電性特性、散熱、成本及快速產品週期的嚴苛要求。日月光持續培育高素質的工程團隊及研發先進製程技術。

日月光集團所提供的先進製程技術,包括覆晶封裝和晶圓凸塊、300mm晶圓凸塊和測試、晶片級封裝(CSP)、3D封裝和系統級封裝(SiP)。我們亦提供標準的產品,如PDIP, SOJ, SSOP和PLCC。


日月光集團完善的產品線,讓客戶彈性地選擇最佳的晶片設計需求的封裝解決方案。

除此之外,日月光集團開發無鉛解決方案,針對有害物質管理,協助客戶的產品符合國際環保法規的規範且更具競爭力。



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台股...矽品 (台股 2325)


http://www.spil.com.tw

https://tw.stock.yahoo.com/d/s/company_2325.html

營收比重封裝87.32%、測試12.02%、其他0.67% (2016年)


https://www.spil.com.tw/chinese/about/?u=1

https://www.spil.com.tw/products/

https://www.spil.com.tw/chinese/about/?u=1*4

矽品導覽
矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月,主要提供各項積體電路封裝及測試之服務

民國一百零五年公司的營業額約達新台幣八百五十一億元,目前全球大約兩萬四千名員工。

本公司股票在台灣證券交易所掛牌上市(矽品: 2325),同時也在美國那斯達克交易所掛牌上市美國存託憑證 (代號為 SPIL)。

本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求,提供一元化解決方案,從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務,並不斷藉由品質改善及技術創新,使公司成為創造高附加價值之專業供應者,同時確保公司之永續經營,創造股東最大利潤,發展至今已成為世界級封裝測試大廠。

產品包含先進的導線架類及基板類封裝體,廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。

客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司,其所需的先進製程技術,引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求,矽品已成為客戶尋求專業代工廠時,優先考慮的合作夥伴。

本公司立基台灣,客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、日本東京、新加坡、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及杭丁頓海灘市、亞利桑那州丹貝市、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有四座生產中心大豐廠、中山廠、中科廠及彰化廠。

公司總部、大豐廠及中山廠座落於台中市潭子,彰化廠位於彰化縣和美。 新購入之中科廠位於中部科學園區,將於近期開始量產。 此外,矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸蘇州之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。

除了致力於本業之外,矽品公司亦不忘企業存在的社會責任,積極參與社會服務,並透過公司治理,致力維護與投資人的關係。 並於民國94年導入美國沙賓法案對財務報導正確性之內控查核制度,以提昇資訊揭露品質。




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台股...力成 (台股 6239)


http://www.pti.com.tw

https://tw.stock.yahoo.com/d/s/company_6239.html

營收比重積體電路(IC)封裝69.07%、積體電路(IC)測試21.82%、晶圓級封裝6.77%、晶圓測試1.45%、其他0.89% (2016年)


http://www.pti.com.tw/ptiweb/A0001.aspx?p=A&c=A1

關於力成

力成科技成立於1997年,在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位。我們的服務範圍涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品的全球出貨。

目前在全球各地,力成科技已經擁有超過15,000名的員工以及數座世界級的廠房各自分佈在台灣的新竹、竹南、中國的蘇州、西安、新加坡及日本。
                        
善用策略性結盟模式及永不止於現狀的改善態度,讓我們藉由先進技術、世界級廠房及滿足客戶最經濟且高效能的需求條件下,提供最可靠的品質與服務。

力成科技為全球排名第五名的外包封測廠商,同時傳承在記憶體領域領先的根基,我們持續往更先進的技術努力並提供最完善的服務,期許成為全方位的世界級封測大廠。

封裝設計的能力、可觀的產出、多元化的服務以及穩定的品質,讓力成科技和客戶建立起長期互信夥伴關係,並全力幫助客戶擴張市場佔有率。

選擇與力成科技合作,客戶能夠確保產品遵循最嚴謹的品質標準,並於世界級的專業環境中製造產品。目前力成科技已通過ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001、ISO/TS 16949、IECQ-QC080000以及SONY Green Partner 等認證。

結合客戶、力成科技及供應商三端,藉由策略性的經營、科技及流程的妥善管理,我們將持續創造最大效益,並與客戶、員工、供應商及股東共同分享。
                        
總公司座落於台灣新竹湖口工業園區內,並在臺灣證券交易所掛牌上市,股票代號為6239。

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台股..超豐(台股 2441)


http://www.greatek.com.tw

https://tw.stock.yahoo.com/d/s/company_2441.html

營收比重積體電路(IC)封裝86.11%、積體電路(IC)測試13.89% (2016年)


http://www.greatek.com.tw/index.html
超豐電子創立於七十二年,原名合德積體電路有限公司,八十四年增加積體電路之封裝及測試服務,並更名為超豐電子股份有限公司。


公司座落於苗栗縣竹南鎮,並在臺灣證券交易所掛牌上市,股票代號為2441。


超豐電子通過ISO 9001、ISO/TS 16949品質認證及ISO 14001、SONY Green Partner 等環境系統認證,並致力於環保減廢及工安相關法令規定之推動。


超豐電子恪守平實穩健的經營與成長理念,並擁有誠信和諧的人性化管理制度、積極創新的研發精神;以品質、效率與顧客滿意為宗旨,與客戶建立起長期夥伴關係,彼此互相信賴;共創雙贏的成果。

超豐在資本累積、營業收入均有亮麗的成績,並在全體同仁一致努力下已在封裝測試專業領域擁有重要之地位。

在封裝業務我們的主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、



































MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)等五種產品。

測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。

基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生,通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎,本公司因應整體產業之發展與應用市場之需,積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。



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台股..久元(台股 6261)


http://www.ytec.com.tw

https://tw.stock.yahoo.com/d/s/company_6261.html

營收比重封裝測試代工51.40%、切割挑檢代工34.31%、機器組裝等產品銷售及其他14.30% (2016年)


http://www.ytec.com.tw/profile.php

創立於1991年的久元電子,初期經營半導體切割及挑檢代工業務,經歷多年的努力,在半導體及光電產品之切割、研磨、挑檢、測試等代工服務,以及相關生產設備製造與銷售等領域上,累積了豐富的經驗及成果;並在工作崗位上積極改善工作流程,以降低成本及提高效率,來滿足客戶需求,提供最佳服務品質。因此,使得久元電子近年來之營運成長與成本控管等績效卓著,贏得客戶ㄧ致的肯定。

  久元電子目前在代工服務策略上,係以提供客戶整合性的Turn-key Solution服務為導向,服務範圍涵蓋半導體及光電產品,建立互補與平衡的多元化產品線,滿足PC週邊、邏輯(Logic)、混合訊號(Mixed-Signal)、非揮發性(Non-volatile)記憶體、MCU、RF及類比(Analog)電源等產品規格,並積極跨入CIS(CMOS Image Sensor影像感測器)及LCD驅動IC等領域,近年來更擴及包括陶瓷、石英玻璃、光學玻璃、PCB基板等特殊材料之切割研磨服務,以穩定且務實的經驗及高度彈性的生產線組合,來滿足客戶在後段製程上的需求。

  由於久元電子在研發工作上的不斷投入,使測試技術具備高度的自主性,擁有數量龐大的自製機台可滿足客戶對產能的需求並降低成本,加強久元及客戶的競爭優勢;同時,久元也跨足光電產業,對於CIS、LED產品之測試及挑檢技術開發也具備顯著之成效,近期更延攬專業技術團隊,結合影像分析等新技術與自動化設備設計,成功研發出各類型外觀檢測機、光學檢測設備及CCM相機模組生產測試設備等,所開發之設備不論自用或銷售均得到客戶的高度肯定。

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台股..聯鈞(台股 3450)


http://www.elaser.com.tw

http://www.elaser.com.tw/sp2-3.htm

https://tw.stock.yahoo.com/d/s/company_3450.html

營收比重光資訊及光通訊產品63.98%、功率半導體產品36.02% (2016年)


http://www.elaser.com.tw/sp1.htm

聯鈞光電座落於新北市中和區 , 主要提供EMS (Electronic Manufacturing Service)半導體封裝服務,產品範圍包含光電及微波等先進電子零組件,並被廣泛的應用於光資訊,光通訊, 光檢知及微波通訊產業使用。


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