ncusendoh
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原帖由 mikeon88 於 2015-8-4 17:10 發表
這篇文章作者對台積電內部狀況一無所悉,光憑新聞捕風捉影。
找個台積電的工程師聊一聊便知,
台積電運用big data,進化成無人工廠,
在高階製程良率已超越三星,正迎頭趕上英特爾。
中國何足懼!
在市場還沒吵Big Data時, 台積電已經很早就用這個概念在做生產控制了.
台積電裡面一堆博士, 不只研發, 在製程等等多方面都有很多非常先進的研發成果運用在晶圓生產上.
例如:今年SEMICON Taiwan 2015的論壇中提到的高科技廠房設施國際論壇.
http://www.semicontaiwan.org/zh/node/4136
台積電在好幾年前就已經在用了
加上超強的整廠 ICT 技術(Information and Communication Technology), 不僅良率, Cycle Time等等都遠優於對手,當然生產成本與品質也遠優於對手.以目前最夯的工業4.0而論,台積電的生產模式應該是最接近的了.
晶圓代工領域, 不是只有殺價搶單就可以, 良率, Cycle Time都是客戶下單的重要考量, 畢竟晶圓本身成本高, 光一片12吋晶圓成本就高達數百萬台幣, 若良率過低, Cycle Time過長, 需要生產的總成本反而提高.加上現在3C產品的壽命短(3個月到半年),若從投單到完成成品的Cycle Time過長,就可能造成賣不出去變成存貨而虧損.
幾年前一群工程師出走中芯事件, 讓台積電加強避免商業機密被盜取的相關系統, 這部分比起許多台灣公司好非常多,好到進廠工作都會OOXX.
梁X松事件讓三星在研發上少走很多冤枉路, 但是要撼動台積電, 至少還要幾年觀察看看吧.
中國, 就更不用說了.
不過, 中國在半導體供應鏈的崛起, 很多後段封測廠應該ㄘㄨㄚ哩但吧, 後段封測的進入障礙不高,很容易被取代.
所以,最好台積電因此而狂跌,就可以逢淑承接.
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