原帖由 wjtsai 於 2015-5-3 11:10 發表
拿HTC跟TSMC比? 你滿街看的到,阿貓阿狗名不見經傳的公司在做手機,但是你一定沒見過, 阿貓阿狗名不見經傳的公司跑來做晶圓代工,這就是護城河.]
差一點被以上這句話說服了,覺得這個就是三秒鐘的答案。不過深 ...
抱歉我沒說清楚,
以手機業來說,軟體(A家)是免費的,各家手機廠只是拿回來自己再修改而已,所以大家的差異只有硬體部分.
而硬體這只要去跟零件供應商買就有,然後再找2317組裝就可以拿出來賣了.唯一要注意就是庫存風險,但自
從小米用飢餓行銷這一招之後,庫存的問題就容易解決了.
而晶圓代工業則是資本密集的產業,蓋一座工廠100E(8")美金起跳,有了機器你還要有相對應的製程技術才
能做生意,技術來源不外乎兩種,一種是自己砸錢研發,但錢燒下去不保證技術就生得出來.如果不想自己研發,
那去跟別人買技術授權也可以,可是要交授權金給別人,這樣你賺的錢就要分一塊給別人,這等於公司的生存
掌握在別人手中.
有了技術還要有產能,產能越大相對成本就比別人低,可是要產能就只能花錢蓋工廠,這也是TSMC最可怕的地方,
不但有技術而且有產能,所以景氣好的時候,TSMC可以賺大錢,景氣普通的時候,TSMC就賺少一點,當景氣不好
的時候,TSMC還可以小賺.可是其他同業競爭者,景氣好的時候只能小賺,景氣普通的時候就只能打平,景氣不好
的時候想當然會賠錢.以這種模式經過幾輪景氣循環,就變成今天市佔率超過五成的TSMC.
再看看GF跟***,我覺得最大的問題還是在於製程,目前20奈米以下製程研發都是天價,所以GF跟***都加入IBM
的技術聯盟,可是有食譜給你也不見的可以馬上變成阿基師,這期間還是有學習曲線,GF的技術跟TSMC差距應
該有6個月以上,而***跟TSMC技術進程很接近,***的問題就是家大業大,很多東西都自己可以做,這使得其它
同業不會想去***下單,因此***代工的業務量拉不起來,其實他做自己的產品就忙不完了.
以後就看TSMC跟***製程技術誰會成功,到了10奈米以下,一失足就是萬劫不復. 其實寫這麼多,只要是想說HTC
跟TSMC兩個產業不同,無法相提並論.而這些東西盈再表上看不出來,只能自己做功課.
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本帖最後由 skyeric 於 2015-5-3 21:07 編輯 ]